技術(shù)編號:6998755
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體,涉及一種多層堆疊的電阻轉(zhuǎn)換存儲器的結(jié)構(gòu),用于半導(dǎo)體器件的制造。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件的密度和性能隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展而日新月異,半導(dǎo)體器件多層堆疊已經(jīng)是國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖中重要的一部分,是公認的集成電路發(fā)展的必然趨勢。半導(dǎo)體器件多層堆疊的意義不僅僅在于集成度的大幅提升,還在于器件速度和功耗等方面性能的可觀改進,與此同時,器件的單位密度的成本也將會顯著降低,從而使半導(dǎo)體器件更具競爭力。在存儲器方面,對于高性能存儲器的需求,使得相變存儲器、電阻...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。