技術編號：6986876
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。封裝過的帶有焊接停止層的光電子半導體裝置以及相應方法本發(fā)明涉及一種半導體裝置以及一種用于制造半導體裝置的方法。導體框架(所謂的引線框 架)常用于制造半導體裝置。引線框架由金屬的板狀半成品構成，在該半成品中通過沖制或者刻蝕而部分預制各個彼此分離的導體區(qū)段，這些導體區(qū)段至少部分地與引線框架的外部區(qū)域連接。因此，術語“引線框架”、“導體框架”得出 在隨后的時刻，各個導體區(qū)段通過沖制、刻蝕或者鋸割從框架中分割出來。作為材料通常使用銅板，其例如設置有鎳層或者金層，以...
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