技術(shù)編號(hào)：6979988
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電子器件集成，特別是高成品率、高密度光電子器件的集成。背景技術(shù) 圖1和2圖解說(shuō)明了在先有技術(shù)中所采用的附接多個(gè)底發(fā)射(或探測(cè))器件(也可稱做背發(fā)射或探測(cè)器件)形成集成光電子器件的方法。根據(jù)圖1的方法，采用傳統(tǒng)方式在晶片襯底102上形成了多個(gè)激光器，對(duì)于多個(gè)探測(cè)器(這里可交換地指光探測(cè)器)，在其自己的或和激光器共同的晶片襯底上，方法也一樣。一般來(lái)講，襯底102上最靠近光電子器件106、108與襯底102之間連接的部分104采用對(duì)該光電子器件工作波...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。