技術(shù)編號：6979426
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，更具體地涉及允許增加該裝置的額定電壓的倒裝晶片類的一半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)裝置小型化已導(dǎo)致開發(fā)晶片級或接近晶片級半導(dǎo)體裝置。這樣一種裝置包括一容器型連接件，該連接件在它的內(nèi)部接受一半導(dǎo)體小硅片和通過例如焊接或?qū)щ姷沫h(huán)氧樹脂的一層導(dǎo)電材料連接到小硅片的一電極。容器型連接件包括圍繞小硅片的一壁部。該壁與小硅片和它的電極的周邊封閉地分開。當使用熔解的焊接劑將這一裝置焊接到一板上時，剩余的焊劑沉積在焊接處周圍。當為這目的使用不是那些標注為“不清...
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