技術(shù)編號(hào):6977827
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種在充作基板之基礎(chǔ)芯片上具至少一半導(dǎo)體芯片之半導(dǎo)體組件,本發(fā)明亦系關(guān)于制造此種形式的半導(dǎo)體組件之方法。許多半導(dǎo)體組件包括電路部件,這些電路部件必須以不同技術(shù)被制造,例如,邏輯電路與內(nèi)存電路合并,邏輯電路必須使用與簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的內(nèi)存芯片之制造方法。類(lèi)似的情況應(yīng)用于電力開(kāi)關(guān)與其驅(qū)動(dòng)器合并的情況下。此種形式的半導(dǎo)體組件被裝設(shè)做為在基板上彼此鄰接的兩個(gè)封裝集成電路,芯片的其中一則包括如內(nèi)存,然而,另一集成電路包括驅(qū)動(dòng)器的所有組件,集成電路的電連接經(jīng)由基板...
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