技術(shù)編號：6961095
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種圓片的接合方法、芯片的制造方法及圓片與基體的接合結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種LED圓片的接合方法、LED芯片的制造方法及LED圓片與基體的接合結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前主流發(fā)光二極管(LED)芯片型態(tài)可分為水平式結(jié)構(gòu)(Sapphire base structure)、覆晶式結(jié)構(gòu)(Flip-chip structure)與垂直式結(jié)構(gòu)(Vertical structure)等三種型態(tài)。由于藍寶石基材(Sapphire)的機械性質(zhì)佳且價格便宜，已成為目前主流氮化鎵...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。