技術(shù)編號(hào)：6957445
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種。背景技術(shù)從20世紀(jì)60年代早期小規(guī)模集成電路時(shí)代以來，半導(dǎo)體微芯片的性能已經(jīng)得到了巨大的提升。判斷芯片性能的一種通用指標(biāo)是芯片的速度。半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵尺寸越小，則在一個(gè)芯片上可布置的半導(dǎo)體器件數(shù)目就越多，進(jìn)而使通過電路的電信號(hào)傳輸距離減短，提高芯片的速度。同時(shí)，通過采用較小尺寸的半導(dǎo)體器件可以實(shí)現(xiàn)更小的微芯片封裝，生產(chǎn)出體積更小的電子產(chǎn)品，方便日常生活中的攜帶和使用。因此，生產(chǎn)出更小尺寸的半導(dǎo)體器件是半導(dǎo)體制造技術(shù)的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。