技術(shù)編號(hào)：6953976
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域，涉及利用引線電連接芯片與載板的封裝過(guò)程，具體涉及提高引線與載板金屬層的鍵合性能的方法。背景技術(shù)在封裝集成電路之前，載板需要依次經(jīng)過(guò)以下各工序銑板一水洗一棕化表面處理一水洗一E/T開短路測(cè)試一外觀缺陷檢查，之后再將引線3 (如高純度金絲)鍵合到芯片 4的芯片焊盤5和載板金屬層2，以使芯片4和載板1電連接。如圖1所示，為芯片與載板電連接后的示意圖。目前常采用壓焊方式進(jìn)行引線鍵合，這種引線鍵合方式雖然操作簡(jiǎn)單方便，但引線與載板金...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。