技術(shù)編號:6952141
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝,尤其涉及半導(dǎo)體倒裝芯片封裝。 背景技術(shù)通常地,倒裝芯片技術(shù)在形狀因子尤為重要的多種消費產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用, 例如移動電話、攝錄像機(camcorder)或個人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistant, PDA)。性能上的需要與利用倒裝芯片設(shè)計得到更小裸晶(die)的能力驅(qū)動著在很多應(yīng)用中 采用倒裝芯片封裝。更小的裸晶意味著每個晶圓具有更多數(shù)量的裸晶。在倒裝芯片裝配為 高性能組件帶來益處的同時,其成本也成為了主流應(yīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。