技術(shù)編號:6950261
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及提高封裝器件在印刷電路板上的焊點的可靠性的技術(shù),更具體地涉及用于提高柵格陣列(LGA)封裝模塊中的焊點可靠性的方法、印刷電路板、柵格陣列封裝器件及封裝模塊。背景技術(shù)LGA封裝實際上是PGA (插針網(wǎng)格陣列)封裝的改良。和PGA封裝相比,LGA將底部的所有引腳去掉,轉(zhuǎn)而變成了平面上的大量觸點(觸盤)。LGA封裝器件可以直接上錫裝在印刷電路板(PCB)上,也可以通過LGA插座將LGA封裝與PCB連接。在采用這樣的連接方式后,LGA封裝器件與PCB...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。