技術(shù)編號(hào):6942383
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù) 當(dāng)半導(dǎo)體被微型機(jī)械化時(shí),通常使用平版印刷技術(shù)。圖1為顯示制造抗蝕圖案的現(xiàn)有方法的流程圖。根據(jù)圖1中所示的方法,通過(guò)具有透光部分6的掩模4,在具有硅襯底1和抗反射膜2的基礎(chǔ)材料10上形成的抗蝕膜30暴露于光化射線7下,然后顯影,由此形成抗蝕圖案30’。 近年來(lái),當(dāng)利用平版印刷技術(shù)將半導(dǎo)體微型機(jī)械化時(shí),還需要制造更微型化的抗蝕圖案。為了響應(yīng)這種需求,作為實(shí)現(xiàn)形成線寬度為32nm以下抗蝕圖案的方法,已經(jīng)提出了雙圖案法(例如,參見(jiàn)日本專利...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。