技術(shù)編號(hào):6938717
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種金屬連線中缺陷的檢測(cè)方法,特別涉及一種彎曲結(jié)構(gòu)金屬連線缺 陷的檢測(cè)方法。背景技術(shù)目前,在半導(dǎo)體集成電路工藝制造晶圓的過程中,晶圓內(nèi)金屬連線的孔洞或雜質(zhì) 顆粒缺陷是主要失效模式,對(duì)晶圓成品率有很大影響。因此,針對(duì)生產(chǎn)過程中缺陷的監(jiān)控設(shè) 計(jì)了晶圓允收測(cè)試(WAT,wafer acceptance test)以及可靠性檢測(cè)。激光束誘發(fā)阻抗變化(OBIRCH,optical beam induced resistance change)是利 用激光束...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。