技術編號：6935842
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種散熱結構，特別地涉及一種用于半導體裝置中以有效逸散半導體裝置內的半導體晶片所產生的熱量的散熱結構。隨著半導體裝置的性能的不斷提高，半導體晶片(SemiconductorChip)所產生的熱量越多，因而如何有效逸散半導體晶片所產生的熱量以確保制成品的可靠性(Reliabilty)乃成一大課題。為解決半導體裝置的散熱問題，傳統(tǒng)上，多采用于半導體裝置上接設一散熱片(Heat Sink)或散熱塊(Heat Block)，或于半導體裝置內裝設一散熱片或...
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