技術(shù)編號：6934946
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在此公布的本發(fā)明涉及一種基板處理裝置和方法，尤其涉及一種用于有選 擇地蝕刻基板表面的基板處理裝置和方法。背景技術(shù)一般情況下，蝕刻通常出現(xiàn)于半導(dǎo)體器件的加工工藝中，用于對在半導(dǎo)體 基板上形成的層(如，金屬層、氧化層、多晶硅層和光刻膠層)進(jìn)行圖案成型。例如，蝕刻方法包括化學(xué)蝕刻、等離子蝕刻、離子束蝕刻和反應(yīng)離子蝕刻。 目前，旋轉(zhuǎn)蝕刻作為 一種化學(xué)蝕刻方法而被廣泛地應(yīng)用。在旋轉(zhuǎn)蝕刻工藝中， 可在旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體基板期間通過向所述半導(dǎo)體基板注射化學(xué)制品而對所述半導(dǎo)體 基...
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