技術(shù)編號：6934002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)于一種焊線接合結(jié)構(gòu)，更特別有關(guān)于一種焊線接合結(jié)構(gòu)，其中間材料 介于銅制焊線與鋁制接墊之間作為施壓緩沖之用，藉此該銅制焊線在施壓工藝時所造成的 力將不會損壞鋁制接墊的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)參考圖1，在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造工藝中，焊線接合方法的技術(shù)廣泛地將焊線14應(yīng)用 于芯片10的接墊11與基板12的接墊13間的電性連接。打線接合工藝是以金線為主，但 銅線具有低成本的優(yōu)勢。相較于金，銅具有較佳的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性，可使銅制焊線的線徑較 細及散熱效率較佳。然而，銅具有延...
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