技術(shù)編號(hào)：6934001
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將具有布線的基板之間進(jìn)行電連接的布線基板和布線基板的 連接方法。背景技術(shù)在基板上安裝電子元器件的倒裝芯片(Flip Chip)安裝中，在所述基板的布 線端子上和所述電子元器件的電極上形成凸起(Bump)。作為在布線端子上形成 凸起的技術(shù)，近年來，作為替代技術(shù)，有在基板的所述布線端子上和電子元器 件的所述電極上使導(dǎo)電性粒子(例如焊粉)自組裝(日文自己集合)來形成凸起 的方法，以取代現(xiàn)有的被稱為焊膏法或超級(jí)焊錫法等的技術(shù)?；蛘?，還提出了 如下方法，即...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。