技術(shù)編號(hào)：6932867
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，尤指一種晶片藉多個(gè)成陣列方式布設(shè)的導(dǎo)電元件與外界電性連接的半導(dǎo)體裝置。為符合電子產(chǎn)品，如筆記本型電腦(NB)、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)移動(dòng)電話(huà)或機(jī)頂盒等對(duì)輕薄短小化的需求，除有賴(lài)組件整合技術(shù)的提升外，并須能減少內(nèi)裝組件本身的體積、厚度、或重量以為因應(yīng)。故對(duì)成為電子產(chǎn)品核心組件的一的半導(dǎo)體裝置而言，有效降低裝置本身的高度及大小乃成業(yè)界所合力研究的一大課題。目前的半導(dǎo)體裝置雖已由以導(dǎo)線(xiàn)架為晶片承載件者(Leadframe-Based P...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。