技術編號：6929972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領域，特別涉及。 背景技術在超大規(guī)模集成電路工藝中，有著熱穩(wěn)定性、抗?jié)裥缘亩趸枰恢笔墙饘倩ミB 線路間使用的主要絕緣材料，金屬鋁則是芯片中金屬互連線路的金屬層的主要材料。然而， 由于元件的微型化及集成度的增加，電路中金屬層數目不斷增多，金屬互連線路架構中的 電阻(R)及電容(C)所產生的寄生效應造成了嚴重的傳輸延遲(RC Delay)，在130納米及 更先進的技術中成為電路中訊號傳輸速度受限的主要因素。因此，在降低金屬層電阻方面，由于...
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