技術(shù)編號：6920688
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種集成電路組件堆棧結(jié)構(gòu)，尤指可于二個以上的晶粒進行堆棧時，利 用晶粒表面上的電路接觸點及缺口部中的導(dǎo)通介質(zhì)形成導(dǎo)通，而可增加集成電路布局的靈活 性。技術(shù)背景一般，現(xiàn)有的如中國臺灣專利公報公告第434848號的「半導(dǎo)體芯片裝置的封裝方法」， 該半導(dǎo)體芯片裝置適于安裝在一具有數(shù)個焊點的基板上，其包含下列步驟提供一半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有一焊墊安裝表面及數(shù)個設(shè)于該焊墊安裝表面的焊墊，該等焊墊的位置不對應(yīng)于該基板的焊點的位置；把一鋼板置于該芯片...
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