技術(shù)編號(hào):6915040
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱模塊底板,屬于電子信息技術(shù)產(chǎn)品散熱領(lǐng)域,具體 說(shuō)屬于電子信息技術(shù)產(chǎn)品,尤其是計(jì)算機(jī)的中央處理器芯片散熱及散熱器結(jié) 構(gòu)的。背景技術(shù)按現(xiàn)今計(jì)算機(jī)及電子科技快速發(fā)展,而計(jì)算機(jī)、電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)亦 朝運(yùn)算功能強(qiáng)大及速度快的方向邁進(jìn),而計(jì)算機(jī)的中央處理器于運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn) 生熱能,且速度愈快則所產(chǎn)生的熱能愈高,倘若無(wú)法及時(shí)散發(fā)熱能,將會(huì)造 成中央處理器燒毀或發(fā)生當(dāng)機(jī)的情形,而 一般為降低或散去中央處理器于運(yùn) 作時(shí)所產(chǎn)生的熱能,系于中央處理器的上表面裝設(shè)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。