技術(shù)編號：6910017
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于超聲波焊接，具體是涉及一種加大留金 角度的超聲波焊接劈刀。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)工藝中，通常借助焊接設(shè)備并采用超聲波 焊接技術(shù)對芯片引腳和芯片引線框架進(jìn)行焊接。具體地，在超聲波金 屬焊接工藝中，通過焊接設(shè)備的劈刀焊接針頭將焊接設(shè)備所產(chǎn)生的高 頻振動波傳遞到兩個(gè)需要互相焊接在一起的金屬表面之間，在加壓的 情況下，使兩個(gè)待焊接金屬表面相互之間產(chǎn)生機(jī)械摩擦，從而導(dǎo)致兩 個(gè)金屬表面各自分子層之間的熔合，這種熔合促使兩個(gè)金屬表面互相 接合，進(jìn)而將...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。