技術(shù)編號(hào)：6905221
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著集成電路的制作向超大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展，內(nèi)部的電路密度越來越 大，所含元件數(shù)量不斷增加，使得晶片的表面無法提供足夠的面積來制作所需的互連線 (Interco皿ect)。因此，為了配合元件縮小后所增加的互連線需求，兩層以上的多層金屬互 連線的設(shè)計(jì)，成為超大規(guī)模集成電路技術(shù)所必須采用的方法。其中，進(jìn)入O. 18微米工藝技 術(shù)后，常采用銅和低介電常數(shù)(低k值，low dielectric constant...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。