技術(shù)編號：6904475
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在利用純水等處理液對半導(dǎo)體晶片等的基板進(jìn)行處理 后，在有機(jī)溶劑蒸氣的環(huán)境中使基板干燥的。背景技術(shù)以往，作為這種裝置的第一種裝置具有處理槽，其用于儲(chǔ)存純水等處 理液；包圍處理槽的腔室；保持機(jī)構(gòu)，其支承基板，并且至少能夠在處理槽 內(nèi)的處理位置與位于處理槽上方的腔室內(nèi)的干燥位置之間移動(dòng)；溶劑蒸氣供 給噴嘴，其向腔室內(nèi)供給異丙醇等的有機(jī)溶劑的蒸氣；用于對腔室進(jìn)行減壓 的真空泵(例如，日本特開2007-12860號公報(bào))。該第一種裝置在將基板浸漬在處理...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。