技術(shù)編號：6902981
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件芯片、采用該半導(dǎo)體元件芯片的噴墨頭以及用于將懸空引線(flying lead)接合至該半導(dǎo)體元 件芯片的電極的方法。背景技術(shù)在使用半導(dǎo)體的設(shè)備的領(lǐng)域中，為實(shí)現(xiàn)更高水平集成，已 知有使用TAB(帶式自動接合)和FPC(柔性印刷電路)等柔性布 線片(flexible wiring sheet)的^殳備。圖8是半導(dǎo)體元件芯片和柔性布線片之間的電連接部的示 意圖。圖8(a)是電連接部的平面圖，并且圖8(b)是電連接部的沿 圖8(a)中的線E...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。