技術(shù)編號：6902126
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例主要涉及一種用于在半導(dǎo)體器件中形成金屬線 的技術(shù)。背景技術(shù)伴隨著半導(dǎo)體器件的尺寸日益減小，半導(dǎo)體線的截面面積也不 斷減小，這使得電流密度增加。結(jié)果，金屬線中的電遷移(electromigration) (EM)嚴(yán)重地降低可靠性。因此，對使用不同 材料來用于半導(dǎo)體器件中的金屬線已經(jīng)進(jìn)行了積極的研究與開發(fā)。 例如，Cu具有良好的可靠性并具有比鋁(Al) ^f氐的電阻率。然而， Cu難于形成化合物(compound),該化合物具有足夠高的揮發(fā)性(vo...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。