技術(shù)編號：6896787
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，更具體地說，涉及一種新型半導(dǎo)體器件的低成本制造方法。半導(dǎo)體器件和它們外殼是廣為人知的。在先有技術(shù)的器件中，外殼的面積常常比半導(dǎo)體器件的面積大好多倍。另外，在許多現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件封裝中，熱量只是從管芯的一面(通常是底面)散出。還有，在當(dāng)前的封裝中，由于采用的是單個(gè)器件的處理方法而使制造過程變得很昂貴。更具體地說，目前的半導(dǎo)體器件(特別是功率MOS門器件)中，頂面接觸件(源極)一般是包含1.0％硅的鋁接觸件(以后就稱為鋁接觸件)。...
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