技術(shù)編號(hào)：6892869
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。實(shí)現(xiàn)空氣橋互聯(lián)的方法及具有空氣橋互聯(lián)結(jié)構(gòu)的芯片方法本發(fā)明涉及集成電路制造工藝，尤其涉及可以降低寄生電容的芯片的空氣 橋互聯(lián)方法，以及采用上述方法得到的具有空氣橋互聯(lián)結(jié)構(gòu)的芯片。背景技術(shù)在集成電路制造領(lǐng)域，隨著集成電路的特征尺寸不斷降低，芯片集成度不 斷提高，傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式、工藝材料以及器件模型等均面臨諸多挑戰(zhàn)。在現(xiàn)有的集成電路制造過程中，阻容遲滯(7 CDelay)而引起的信號(hào)傳播 延遲、線間干擾以及功率耗散等，是集成電路工藝技術(shù)發(fā)展面臨的重要問題之 一。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。