技術(shù)編號：6892723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及。背景技術(shù)在日常生活中，消費者對諸如個人電話、個人數(shù)字助理以及音樂播放器的 可靠性、體積以及價格都要求越來越高。例如，消費者需要他們的個人電話超 薄并且可靠。這需要封裝后的器件體積更小、缺陷更少。另外，這些對外型小 巧的需求還可能需要具有從封裝結(jié)構(gòu)中向外散熱的電子元件。四側(cè)扁平無引腳封裝是現(xiàn)有技術(shù)中一種常見的封裝方法。該方法是采用一 個引線框架和一個晶粒的標(biāo)準(zhǔn)封裝方法。這種方法不僅對器件的厚度有限制， 而且在實施過程中可能...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。