技術(shù)編號：6889066
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路(IC),且更具體而言，涉及具有增強(qiáng)互連的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性的改良結(jié)構(gòu)的后道(BEOL)互連。本法。' ，、 … 〃 …背景技術(shù)嵌入(Damascene)工藝是形成諸如半導(dǎo)體器件中的線或過孔這樣的金屬特征的眾所周知的方法。在典型的嵌入工藝中，將電介質(zhì)層沉積在襯底上且將電介質(zhì)的一部分依照掩膜圖形蝕刻掉。利用阻擋金屬對電介質(zhì)層中的蝕刻區(qū)域進(jìn)行加襯且然后利用金屬對其進(jìn)行填充。電介質(zhì)層之上沉積的過剩的村墊和金屬在平坦化工藝中去除。過孔和線可...
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