技術(shù)編號(hào)：6877308
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在其中的引線上有可做外部接頭的凸起電極的引線架，它替代了現(xiàn)有的引線為放射狀的引線架，還涉及一種利用該引線架來承載半導(dǎo)體芯片并將它的周圍用樹脂封裝起來的凸起柵陣列(LGA)型樹脂封裝型半導(dǎo)體器件的制造方法。最近幾年，為適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化的要求，正在對(duì)樹脂封裝型半導(dǎo)體器件等半導(dǎo)體器件進(jìn)行高密度裝配，這又推動(dòng)了半導(dǎo)體器件向小型、薄型化發(fā)展。半導(dǎo)體器件在向小型、薄型化發(fā)展的同時(shí)，也在向多引腳化發(fā)展，因此我們希望能實(shí)現(xiàn)高密度裝配樹脂封裝型半導(dǎo)體器件的小...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。