技術(shù)編號：6871202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件封裝的熱沉材料。背景技術(shù) 目前，半導(dǎo)體激光器在軍事領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛，其中機載、彈載半導(dǎo)體激光器主要用于雷達、測距、引信、制導(dǎo)跟蹤、瞄準(zhǔn)和告警、攔截等。大功率半導(dǎo)體激光器功率的提高，半導(dǎo)體器件的超微型化，使其功耗密度越來越高，散熱問題越來越突出。這樣對封裝用的熱沉材料的性能和可靠性等提出了更高的要求。大功率半導(dǎo)體激光器中用作承載半導(dǎo)體GaAs管芯并擔(dān)負散熱任務(wù)的熱沉是一種關(guān)鍵部件，每條熱沉上須承載60W以上的功率，脈沖寬度100～...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。