技術(shù)編號:6867554
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及,例如涉及在半導(dǎo)體集成電路裝置(下面稱為IC)的制造方法中,用于在植入IC的半導(dǎo)體晶片(下面稱為晶片)上形成氧化膜或金屬膜等的CVD膜的成膜工序中使用的、有效的。背景技術(shù) 在將氮化硅(Si3N4)或氧化硅(SiOx)以及多晶硅等堆積(沉積)在晶片上的IC的制造方法的成膜工序中,廣泛使用間歇式立式熱壁型減壓CVD裝置。該間歇式立式熱壁型減壓CVD裝置具有形成收容晶片并通過熱CVD反應(yīng)進行成膜的處理室的處理管;將多片晶片保持在整齊排列的狀態(tài)下,并運入...
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