技術(shù)編號：6866244
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及作為IC、LSI等半導體元件與引線框或絕緣性支撐基板等支撐部件之間的接合材料(芯片接合材料)而使用的芯片接合用樹脂糊。背景技術(shù) 作為IC或LSI和引線框的接合材料，一直以來，已知的是Au-Si共晶合金、焊錫或銀糊等。另外，本申請人先前已提出了使用特定聚酰亞胺樹脂的粘接膜、在特定的聚酰亞胺樹脂中添加導電填料或無機填料而形成的芯片接合用粘接膜的方案(參見日本專利申請公開平07-228697號公報、日本專利申請公開平06-145639號公報、日本專利申...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。