技術(shù)編號(hào)：6857662
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù) 一般地說，本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件處理方法。具體地說，本發(fā)明涉及一種處理半導(dǎo)體器件時(shí)，通過精確晶片定位對(duì)準(zhǔn)消除系統(tǒng)處理的成品率下降。背景技術(shù) 把電子器件和彼此連接限定于半導(dǎo)體基板或晶片表面上或其附近的各種處理方法都是眾所周知的。這樣的處理包括使用光致抗蝕劑對(duì)表面繪制圖樣，利用光刻、離子注入等去蝕刻材料，以確定器件和膜的淀積，以及繪制彼此連接的圖樣。這些處理通常已被眾所周知，而且處于穩(wěn)定的精加工中，以提高合格率。所說的合格率是由基板制成的優(yōu)良半導(dǎo)體芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。