技術(shù)編號(hào)：6857294
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種應(yīng)用在電路板中的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，用戶在對(duì)功能提出更高要求的同時(shí)，對(duì)便攜性的需求也越來(lái)越強(qiáng)，例如筆記本型計(jì)算機(jī)、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant；PDA)等。為了符合電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢(shì)，上述各電子產(chǎn)品內(nèi)部元件的封裝尺寸也趨于微型化，特別是電路板上處理速度較快或發(fā)熱較大的表面封裝元件(例如中央處理器、電源器件等)的散熱問題變得尤為重要，若不能將這些...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。