技術(shù)編號(hào)：6856980
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路部件模塊和電子電路裝置及電路部件模塊的制造方法。背景技術(shù) 例如，在便攜式電話和PDA等的便攜式電子設(shè)備中，為了小型重量輕和低成本，正在采用將電路基板和各種部件一體化的薄板狀的電路部件模塊。這種電路部件模塊，例如，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1和專(zhuān)利文獻(xiàn)2中所示，是在樹(shù)脂等的基板內(nèi)埋入各種部件，在表面上形成導(dǎo)電性的電路圖形，由于被形成為凹凸很少的平板狀，薄型重量輕并且批量生產(chǎn)性?xún)?yōu)良，所以適合作為要求小型重量輕的便攜式電子設(shè)備的部件基板。日本專(zhuān)利特開(kāi)2001-35...
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