技術(shù)編號(hào):6856979
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 通過(guò)安裝半導(dǎo)體芯片,從晶片切割出來(lái)且黏附到金屬薄片的半導(dǎo)體被由鍵合頭的芯片夾子一個(gè)一個(gè)地拾取,且放置在襯底上。在切割之前,晶片是圓形的,以減少它們的厚度。為此原因,安裝的半導(dǎo)體芯片變得越來(lái)越薄。其厚度量大于等于150微米的半導(dǎo)體芯片大多由現(xiàn)有裝置安裝,對(duì)于現(xiàn)有裝置,在分配站將粘合劑加到襯底,且之后在鍵合站將半導(dǎo)體芯片放置在襯底上。對(duì)于安裝其厚度量小于等于100微米的半導(dǎo)體芯片,開(kāi)發(fā)了新的過(guò)程,對(duì)于其在碾磨到它的厚度之后以粘合層涂覆晶片...
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