技術(shù)編號(hào)：6856574
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種在半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)-且特別是一種增加半導(dǎo)體元件封裝可靠度的半導(dǎo)體元件封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 封裝集成電路(IC)晶片在制程中對(duì)生產(chǎn)成本、效率、及可靠性是非常重要的步驟。封裝集成電路晶片對(duì)制造成本負(fù)有相當(dāng)大的責(zé)任。不良的封裝集成電路晶片會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能大幅下降。解決此問題的方式之一是發(fā)展“覆晶(flip-chip)”的半導(dǎo)體。封裝覆晶(flip-chip packaged device)是一電子元件以形成在晶片的接合墊上的錫球陣列封裝(a ball...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。