技術(shù)編號(hào)：6855779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片封裝結(jié)構(gòu)與凸塊制程，且特別是有關(guān)于一種藉由凸塊及包圍在其外圍的粘著材料以電性連接兩個(gè)基板的芯片封裝結(jié)構(gòu)和凸塊制程。背景技術(shù) 隨著集成電路的輸入/輸出接點(diǎn)的增多，芯片(芯片即為晶片，以下皆稱為芯片)封裝技術(shù)變得越來(lái)越多樣化。這歸因于倒裝芯片(FC)互連技術(shù)極小化芯片封裝尺寸并減少信號(hào)傳輸路徑等的事實(shí)。應(yīng)用倒裝芯片互連技術(shù)的最常用的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括諸如倒裝芯片球柵格陣列(FC/BGA)和倒裝芯片針腳柵格陣列(FC/PGA)等芯片封裝結(jié)構(gòu)。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。