技術(shù)編號：6854778
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及引線框架及其半導體封裝，尤其涉及表面安裝型半導體封裝(或表面安裝芯片封裝)，例如四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN封裝)等，其中引線的終端暴露在用于密封半導體器件的樹脂矩形表面上。本申請要求日本專利出版物No.2004-291547的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。背景技術(shù) 近來，電子器件的尺寸、厚度和重量已經(jīng)得以減小，從而已經(jīng)用例如其中引線終端暴露在用于密封半導體器件的樹脂矩形表面上的QFN封裝等表面安裝型半導體封裝替換傳統(tǒng)已知的雙列直插式封裝(DIP...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。