技術(shù)編號：6854381
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種晶片封裝制程，尤其是關(guān)于一種影像感測晶片封裝的制程。背景技術(shù)目前，數(shù)碼相機(jī)和整合數(shù)碼相機(jī)模組的行動電話越來越普及，數(shù)碼相機(jī)模組不可缺少的核心組件影像感測晶片封裝的需求也隨之與日俱增。同時(shí)，消費(fèi)者也希望數(shù)碼相機(jī)模組更加朝小型化、高品質(zhì)、低價(jià)格方向發(fā)展。然而，除數(shù)碼相機(jī)模組本身設(shè)計(jì)對其性能的影響外，數(shù)碼相機(jī)模組的制造也對數(shù)碼相機(jī)模組的品質(zhì)起到至關(guān)重要的作用。請參閱圖1，一種已知數(shù)碼相機(jī)模組的影像感測晶片封裝方法，如中國專利申請第03100661....
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。