技術(shù)編號(hào)：6852574
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，其具有在互連板與半導(dǎo)體片狀器件之間直接連接的結(jié)構(gòu)。為了提高便攜性，需要使用于攝像機(jī)、筆記本個(gè)人電腦的緊湊電子電路器件等等更小和更輕，并且獲得更小的電子元件或者相同尺寸但是更高集成的電子元件，以實(shí)現(xiàn)更加緊湊和輕量的電子電路設(shè)備。在半導(dǎo)體器件中，盡管已經(jīng)減小半導(dǎo)體片狀器件的尺寸和增加集成度，但是不限于這些改進(jìn)，還要使半導(dǎo)體片狀器件與互連板之間直接連接，從而提高安裝密度。這樣的一個(gè)例子在圖9中示出。在該圖中，參考標(biāo)號(hào)1表示半導(dǎo)體片狀器件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。