技術(shù)編號：6851520
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種裝卡光掩模的被動卡爪機(jī)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體制造。 背景技術(shù)“光掩?！笔羌呻娐沸酒圃熘杏糜谂坑∷㈦娐返哪０?。通過光刻工藝，將光掩模上的電路圖案大批量印刷到硅晶圓上。因此光掩模上的任何缺陷都會對芯片的成品率造成很大的影響。目前先進(jìn)的光掩模清洗工藝是將光掩模放置在沖洗槽內(nèi)，沖洗槽采用內(nèi)槽體和外槽體相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，將可移動托架的托盤設(shè)置在內(nèi)槽體內(nèi)而形成淺槽結(jié)構(gòu)，托架的托座穿過內(nèi)槽體與支座連接，清洗時(shí)，只需將光掩模平放在托盤內(nèi)，在托盤壓接在內(nèi)槽體上呈...
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