技術(shù)編號：6848591
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的涉及電子器件中金凸點(diǎn)的制造方法，具體涉及。背景技術(shù) 電子工業(yè)中，金凸點(diǎn)廣泛用于制備電子裝置的表面接點(diǎn)，例如用于制備液晶顯示器的接點(diǎn)，半導(dǎo)體器件中的接點(diǎn)，用電鍍方法形成金凸點(diǎn)表面上的金保護(hù)層。其原因是，金的導(dǎo)電率高，可靠性高，防化學(xué)腐蝕性好。但是，在形成金凸點(diǎn)終端電極之前，用常規(guī)方法形成的半導(dǎo)體晶片表面不平整。圖1是用傳統(tǒng)方法制造的典型的金凸點(diǎn)輪廓剖視圖。金凸點(diǎn)從下到上順序包括鋁焊盤1、厚度為1-2μm的氮化鈦(TiN)鈍化層2、濺射淀積的凸點(diǎn)下鈦...
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