技術(shù)編號(hào)：6843192
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1的前序部分所述的發(fā)射和/或接收電磁輻射的半導(dǎo)體元器件和如權(quán)利要求14的前序部分所述的一種外殼基體。本發(fā)明尤其涉及一種特別是以導(dǎo)體框架(Leadframe)為基礎(chǔ)的表面裝配的光電元器件，其中半導(dǎo)體芯片設(shè)置在一個(gè)外殼基體的凹槽中并固定在那里。該外殼基體最好在將半導(dǎo)體芯片裝配到凹槽中之前進(jìn)行預(yù)固定。本專利申請(qǐng)要求德國專利申請(qǐng)103 03 727.6的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容在此作為參考。例如由“西門子元器件”(Siemens)29(1991)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。