技術(shù)編號(hào)：6831249
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片上用電鍍方法制作導(dǎo)電柱(conductivepost)等時(shí)所需要的。背景技術(shù) 在諸如超芯片級(jí)封裝(Super Chip Scale Package)半導(dǎo)體產(chǎn)品中，經(jīng)切割半導(dǎo)體晶片得到的半導(dǎo)體芯片的表面上制作有銅導(dǎo)電柱或由其他導(dǎo)電材料的導(dǎo)電柱。在其他一些半導(dǎo)體產(chǎn)品中，半導(dǎo)體芯片的表面上制作有焊錫凸塊(solder bump)或其他種類的凸塊。在以上各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的制作過程中，這些導(dǎo)電柱或凸塊是用電鍍的方法制作成的(比如，可參照日本特許公...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。