技術編號：6831164
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置，特別涉及使用焊錫連接的。背景技術 隨著LSI等的半導體芯片的高集成化，半導體裝置的小型化、高密度化、多管角化、高速化得到發(fā)展。在表面安裝型的封裝中，為了與小型化、高密度化對應，廣泛利用通過突起電極連接半導體元件和電路基板的倒裝片方式。在倒裝片方式中，首先在表面具有電極焊盤的電路基板上涂抹密封樹脂。其次，把在元件面上形成有突起電極等的半導體芯片和電路基板相對配置，使電路基板的電極焊盤和半導體芯片的突起電極接觸。接著，在回流工序中，對電路...
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