技術(shù)編號(hào):6825407
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及控制電子電路芯片和蓋、熱沉或其它冷卻機(jī)構(gòu)之間間隙厚度的結(jié)構(gòu)和方法。具體地,本發(fā)明涉及控制電路芯片和蓋或熱沉之間間隙尺寸的系統(tǒng),更具體地控制使所述間隙盡可能地小,不會(huì)有害地影響組裝工藝或芯片集成度。本發(fā)明特別涉及控制設(shè)置在單個(gè)芯片或多芯片組件與它的蓋或蓋板之間的熱膏材料的厚度。隨著器件集成水平的不斷提高,更有效地冷卻大功率電子電路芯片的解決方案變?yōu)楂@取需要的系統(tǒng)性能越來(lái)越重要的因素。由于熱膏或凝膠的簡(jiǎn)便性和高度的熱性能,因此使用熱膏或凝膠冷卻單...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。