技術編號：6821291
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種可靠性提高的E2PROM集成電路，尤其涉及一種可應用于智能卡的IC芯片的E2PROM集成電路。在過去的二十年中，智能卡生產(chǎn)作為信息產(chǎn)業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)，已經(jīng)從以歐洲為中心，發(fā)展成為一個世界性的重要工業(yè)。IC芯片是智能卡的基礎，此種IC芯片采用了E2PROM集成電路，因此，以這種集成電路制成的模塊的可靠性是智能卡是否穩(wěn)定的關鍵。如圖5和6所示，依據(jù)已有技術，在E2PROM模塊制造過程中，需要使用高壓打火金絲球焊的步驟，該步驟中所引入的高壓電場...
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