技術(shù)編號：6821050
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種微波晶體管金屬化布線加固結(jié)構(gòu)，屬于微波晶體管制造。目前，為獲得高頻特性，微波器件在結(jié)構(gòu)上采用淺結(jié)帶有阻擋層的多層金屬化結(jié)構(gòu)以提高E-B結(jié)的壽命和整個器件的可靠性。該結(jié)構(gòu)由與底層半導體相接觸的歐姆接觸層及與該層相接觸的阻擋層和其上的金屬化層構(gòu)成。在無阻擋層的情況下，當高電子流通過金屬化層時，由于電子風的作用，引起金屬離子遷徙，在金屬化層正極端邊界堆積，產(chǎn)生電遷徙現(xiàn)象，嚴重時造成金屬化層開路或短路，使器件失效。對于帶有阻擋層回流加固結(jié)構(gòu)的金屬化系統(tǒng)，當高電...
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